液态金属导热片/膏，广泛用于高温、高热流密度的芯片与散热器之间的填充，取代传统进口的导热硅脂、垫片等，高热导率、低热阻、良好的浸润性、环保，可重复使用，并可根据不同的应用场景调整熔点。